前言：

        随着ARM技术的不断发展，越来越多的软件厂商逐步从X86架构转向ARM架构。相对于X86来说ARM架构的低功耗、稳定性高、易于维护、故障率低、硬件结构简单、效率高的诸多优势，越来越受到软件开发人员的喜爱。市场上针对各类SOC方案的开发板也是琳琅满目，这些开发板类的产品的确可以满足软件作者开发的需求，但缺难以作为最终产品进行销售。而开发一款真正属于自己公司的arm硬件产品，对于软件公司或者开发人员来说又有一些难以越过的门槛。

硬件产品的开发过程；

        实际上硬件开发对于一家从事硬件设计的公司来说并不是特别难的事情，大体可以分为以下五步；

        一、了解需求设计原理图

        根据客户的需求选择相应的SOC主控、外围设备的IC选型，然后设计原理图。这里有一个点就是原理图设计其实没有想象中的那么难，大多数IC厂商都提供了自己的参考电路。我们认为真正有难度的是IC选型和成本控制，错误的IC选型会导致最终产品无法达到预期的性能，或者产品生产出来后成本过高，无法落地销售。

        二、根据原理图设计PCB        

        完成原理图设计后，则开始设计PCB文件，也开始行业内常说的Layout，在设计PCB时主要是板型的设计要根据外壳样式、材质来设计板型和摆放器件到合适的位置，如果是多层板需要精准控制阻抗的产品，对Layout的要求则更高，例如差分线的等长，参考平面等等。

        三、打样测试

        对于一个硬件产品来说，不管是原理图还是PCB设计都相对来说较为简单，可以说一个设计师加一台还过去的电脑，再有个网络可以搜搜搜，基本很快就可以搞定这两件事情，但一旦到了产品打样测试环节就会变得比较复杂。要根据PCB设计选择生产工艺足够的PCB板厂进行样板生产，还需采购打样所需的物料IC，联系SMT工厂对产品进行样机贴装，最后设计师拿到样品进行硬件层面的调试和监测。

        四、批量生产

        当一个产品完成了原理图、PCB和打样测试后，就可以进入到批量生产的环节，这时候就是成本和质量控制最重要的一步。前面我们也讲了，在原理图设计阶段就要考虑到后期量产成本来进行物料和IC的选型。但一旦进入到批量生产环节，就是考验一家硬件生产公司供应链和生产工艺能力的时候了。例如相同一颗IC，你自己找的价格是10块钱，但放到专业硬件生产公司可能只需要2块钱。是不是真的有这么大差距？这是事实。我们也是从小白一步步走到现在的，在公司成立之初就遇到过这种物料价格巨大差距的事情。

        五、测试发货

        完成批量生产后，就来到测试发货阶段，对已经完成组装的产品需要进行必要的老化测试，一些工控类产品还需要进行高低温对撞测试。最终这些经过测试的产品才能交付给甲方或者终端用户。

        看完上面是不是感觉，其实也没有那么难，无非就是找一家硬件设计公司然后外包出去，剩下的啥都不用管了？如果你真的这么想，我只能说是图样图森破了。所谓一看就会一干就废就是这个道理。多年来我们接触过很多软件公司客户，通过沟通发现，大多数软件公司的开发人员对硬件几乎一窍不通。干脆一点说，需求都提不明白，不要以为我是在夸大其词。比如我们遇到过一个客户提的需求，特别简单；瑞芯微平台，2个千兆网卡，4G运行内存，16G存储，要wifi要tf卡功能。然后就没有然后了。这个客户当时的订单数量是3000台。具体用瑞芯微的那颗主控、网卡用什么型号，wifi频率的具体需求，哪些接口需要外拉，板型怎么设计、跑什么系统什么应用完全不知道。这种需求单子能接吗？

        当然能接，对于这种客户的订单实际上极其考验一家硬件公司的良知。说的没错就是良知，我们当时安排产品经理拽着客户公司的产品经理一点点的沟通讲解不同SOC的优缺点，不同网卡芯片在后续软件开发上的问题，以及IO接口外拉，后续可扩展性，板型跟外壳设计的关系等。整整折腾了一周，才让甲方客户的产品经理对硬件有了一个大概的了解。有没有更快的办法？当然更有了，根据客户要求自由发挥呗，选一个布线最容易成本最低的方案，反正只要符合客户要求就行了其他的无所谓。但这样做最终出来的产品真的是天差地别。

软件公司开发硬件的难点；

        难点一、自己不懂硬件技术，大多数前期依赖开发板上的硬件规格来考虑后续产品的生产，导致后续产品成本高升。

        难点二、对硬件物料供应链和报价不清晰，只能依赖硬件代工厂的报价，成本控制难上加难。

        难点三、找不到合适的硬件设计公司和代工厂，一旦产品出现问题，设计公司和代工厂互相推卸责任，容易掉进坑里。

        难点四、很多硬件设计公司没有配套软件开发工程师，甚至很多都是一个人的皮包公司，只负责硬件，连基础的DTS（设备树）文件都无法提供，让软件开发人员无法得到有效支撑，拉长开发周期。

        难点五、有的硬件设计公司报价很低，但只负责设计不负责样机生产和调试。客户需要自己找打样公司去生产样机。

       当然有的人会说，自己不懂硬件完全外包可以通过招投标方式来优胜略汰。对于大公司来说这个当然没有问题，但一些小公司小企业呢？可能一个硬件产品一年只有几百甚至100多套的销售量，让这样的公司去招投标是很难的。找不到好的硬件代工厂或者搞不清楚供应链可以找嘉立创啊，一定会有人这么说。没错嘉立创的确从某些程度上解决了很多中小企业硬件打样生产的问题，但这还是需要客户具备一定的硬件基础，否则嘉立创PCB下单时的一堆选项都看不懂，比如多层板的内外层铜厚，镀金还是喷锡，选择什么叠构，要不要做阻抗，阻抗控制在什么程度，选错一个参数可能导致样品出来-直接就是废品。立创商城也不是什么物料都有的，如果需要嘉立创SMT，立创商城没有的物料还是需要自己采购然后邮寄过去，先不谈物料成本的问题，我们有些客户也说过以前自己采购物料就是上次某宝去搜索，结果花高价买的物料寄过去做出来就是坏的，根本找不到原因。

        简单一点说，花钱可以解决一切问题，但对于一些规模较小的客户来说就很不友好。很多客户可能只想投入几万就想快速转化成可以销售的成品，对于这样的需求一些大型专业的硬件厂商可能看不上这样的单子，最终这些订单就会跑到一些无良厂商那里，最终客户花了钱缺什么都没拿到（相信我，这些无良厂家真有各种理由让你无话可说）。

         我们成立小鲲科技ROCEOS的初衷就是为了解决中小企业，个人开发者客户对于硬件产品开发的需求，让客户以极低的投入快速产出所需的硬件产品。ROCEOS自有硬件设计团队和配套软件开发团队，可以快速有效的跟进客户需求，帮助客户从硬件设计到软件开发快速完善产品需求。自建SMT工厂，产品设计完成后无需自行采购物料和寻找代工厂，我们直接完成样板的生产和调试。同时我们还有自营的外壳工厂，可以生产制作钣金折弯、CNC铝外壳等。客户提出简单需求框架，我们协助完善产品设计思路，最终到产品打样、物料采购、产品量产、测试发货一揽子解决。

关于ROCEOS：

        武汉小鲲科技有限公司（简称ROCEOS）是一家集硬件设计、开发、生产、代工，软件开发为一体的综合性科技企业。ROCEOS的母公司拥有20年的软硬件开发经验，在湖北、山东、广东分别建立有软件研发中心、硬件生产基地和物料采购中心。我们为产品打样和量产建立了两组SMT生产线和一条高速插件线，满足客户产品的快速打样和量产需求。

超低定制费+量产抵扣服务：

        ROCEOS针对中小企业客户对硬件产品的定制研发生产需求，推出万元定制开发+快速打样服务。2-8层板100*100MM内的产品，含原理图、PCB设计、物料采购、PCB打样、产品打样、外壳打样一揽子服务，仅需一万元，即可到手两台样机，满足客户的产品测试需求。而且如果客户测试无问题后选择继续由ROCEOS负责量产（含小批量），样品的一万元费用中最高70%可以用于抵扣量产货款。

软件协助开发，快速交付产品：

        ROCEOS配有专业的软件开发团队，可提供基于Linux Android系统的上位机软件开发，特别是音视频转发转封装类、路由类、工业控制类、网络控制类软件系统我们拥有较多的技术储备和封装好的功能模块，还可提供基于ROCEOS自研Linux系统的系统ROM定制和SDK服务。

        同样我们也可提供下位机软件开发，包括但不限于单片机、ARM、mips、PLC、CPLD、FPGA等程序的开发。可由ROCEOS团队根据需求独立开发，也可协助客户共同开发。

专业产品经理提供一对一服务：

        针对硬件定制开发客户，ROCEOS提供专业产品经理一对一服务。从产品规划、板型设计、产品外壳、物料选型、成本控制、代工生产、软件调试等多个方面协助用户完成从无到有的过程。即使客户对硬件设计和生产一窍不通，通过我们的一对一服务后，也可基本掌握硬件从设计到生产的必要流程。